아이윈플러스, 상한가 직행…배경은?

출처:네이버 pay 증권

28일 아이윈플러스는 국내 최초로 열 방출 기능을 갖춘 '전장용 이미지센서 sBGA와 MCP(Multi Chip Package)'를 개발 및 출시한다고 밝혔다.

이번에 개발된 열 방출 sBGA패키지는 Single Chip Package Solution으로써 기존의 확장형(Fan-out) 패키지 구조가 아닌, 센서 하단에 BGA(Ball Grid Array)를 배치한 구조로 패키지 크기를 줄이면서도 기존 제품과 동일한 구조를 유지해 사용자의 거부감을 최소화 했다.

열 방출 MCP는 동일한 열 방출 기능을 갖고 있으면서도 이미지센서 외 타 반도체센서를 하나의 패키지로 통합 제공 할 수 있는 '국내 최초 적층형 멀티칩 이미지센서 패키지 구조'를 갖췄다. 회사 측은 용도에 맞게 다양한 형태로 제공 할 수 있다고 설명했다.

아이윈플러스는 해당 기술력 확보를 위해 2년 전부터 기술 개발에 박차를 가해왔으며, 20W/m.k의 높은 열전도도를 갖춘 TIM(Thermal Interface Material) 소재를 적용한 독보적인 패키지 구조를 개발했다. 이를 통해 이미지센서와 ISP 센서에서 발생하는 발열을 패키지 외부로 효율적으로 방출하는 전장향 제품 품질을 확보했다고 전했다.

서용덕기자 sydkjs@yeongnam.com 

서용덕 기자

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