국내 5개 대학 반도체 연합, '2023 반도체 미래 인재양성 및 기술교류회'

반도체 Multiversity

금오공과대학교·부산대·서울과기대·아주대·충북대 등 5개교 반도체 분야 기업협업센터(ICC) 기반

석오균 금오공대 전자공학부 교수가 9일 대전 컨벤션 센터에서 열린 2023 반도체 미래 인재양성 및 기술교류회 세미나에서 '전력반도체와 금오공과대학교 연구 활동 소개'를 발표하고 있다.<금오공대 제공>

국내 LINC(산학연협력 선도대학 육성사업) 3.0 사업단 연합체인 반도체 Multiversity가 '2023 반도체 미래 인재양성 및 기술교류회' 세미나를 열었다.

반도체 Multiversity는 국립 금오공과대(대경 강원권), 부산대(동남권), 서울과기대, 아주대(수도권), 충북대(충청권) 등 5개교의 반도체 분야 기업협업센터(ICC)를 기반으로 한다.

금오공대에 따르면 지난 9일 대전 컨벤션센터에서 열린 기술교류회는 SK하이닉스 등 국내외 유명 반도체 기업을 비롯해 반도체 Multiversity 대학 소속 교수, 반도체 분야 전문가 등이 참여했다.

총 3부로 구성된 세미나 1부는 Multiversity 5개 대학과 한밭대·반도체 특성화고(구미전자공업고, 충북반도체고)의 반도체 분야 우수 인재양성을 위한 협약식, 최승환 서울테크노파크 본부장의 반도체 기술과 사업화 및 지원사례 기조 강연으로 진행됐다.

2부는 반도체 Multiversity 대학의 산학연협력 우수성과 및 반도체 연구·기술 현황에 대한 발표 세션으로 석오균 금오공대 전자공학부 교수가 '전력반도체와 금오공과대학교 연구 활동 소개'를 발표했다.

3부는 산업체 인재양성 방안 및 인재상과 트렌드 등에 대해 SK하이닉스 등 산업체 발표가 이어졌다.

금오공대 관계자는 "반도체 Multiversity는 반도체 산업계 인력 수요에 체계적으로 대응하고, 경부벨트를 중심으로 주관대학별 반도체 인프라와 전문분야의 융복합 기반 공유·협업으로 산학연 협력에 대한 범위와 역량 확대 추진이 목표"라고 밝혔다.


박용기기자 ygpark@yeongnam.com

박용기

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