에이치엔에스하이텍, 코스닥 상장위한 IPO 진행

에이치엔에스하이텍이 코스닥 상장을 위한 기업공개(IPO)를 진행한다.

에이치엔에스하이텍은 이번 공모를 통해 총 50만주를 전량 신주로 모집한다. 공모 희망가 범위는 2만2000원~2만6000원이다. 이에 공모가 상단 기준 약 130억원을 조달할 예정이다.

이달 8일까지 기관투자자 대상 수요예측을 진행, 최종 공모가격을 확정하고 14~15일 이틀간 일반투자자 대상 청약을 진행한 후 오는 25일 코스닥 상장 예정이다. 상장 주관사는 미래에셋증권이다.

이번 공모자금은 설비 투자와 연구개발 자금으로 사용할 예정이다. 신규설비 도입에 57.3%를 투자하고 시설 증설에 22.5%를, 연구개발에 20.2%를 사용한다는 계획이다.

1995년 설립된 에이치엔에스하이텍은 ACF·수정진동자 등 전자제품을 제조하는 기업이다. 2000년부터 ACF를 제조해 국내외 디스플레이·모바일 제조사에 공급하고, 수정진동자와 그 응용제품을 생산·판매하고 있다.

ACF는 디스플레이 패널이나 센서류 기판, 연성회로기판(FPCB), 칩온필름(COF) 등 회로물을 전기적으로 연결·접착해 그 특성을 유지하는 얇은 필름 형태 재료다. TV·모니터·휴대폰과 같은 디스플레이 제품과 카메라 모듈, 온도·전압 센서 등에 사용된다.

수정진동자는 수정, 로셀염 등 물질에 압력이나 진동을 가해 전기가 발생하는 현상인 '압전 효과'로 주파수를 발생시키거나 특정 주파수 대역 신호만 수신하도록 하는 필터 역할을 한다.

에이치엔에스하이텍은 신규 사업으로 그간 쌓아온 핵심기술을 바탕으로 비정형 액상 형태 레진 배합 기술, 아크릴·실리콘계 수지 배합 노하우, 높은 투명성 접착제 개발 기술 등을 활용한 신규 접합소재 사업을 추진하고 있다.

구체적으로는 휘도 향상 UV 경화성 접착제인 'OCR'과 투명 광학부품용 특수 접착제인 'OCA'는 자동차용 디스플레이로 확대하기 위해 삼성디스플레이, LG디스플레이와 협업하고 있다. 또 반도체 패키지는 내년 사업화를 목전에 두고 있고 접합소재인 '빌드업 필름'은 2026년 상용화를 목표로 하고 있다.

김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 4일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 “수정 진동자 및 발진기 등 전자 사업에서도 국내에서 유일하게 관련 사업에 대한 투자 및 연구개발을 지속하고 있다"며 이렇게 밝혔다.

서용덕기자 sydkjs@yeongnam.com

서용덕

기사 전체보기

영남일보(www.yeongnam.com), 무단전재 및 수집, 재배포금지