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삼성 HBM 엔비디아 납품 임박…젠슨 황 "최대한 빨리 승인 작업"

2024-11-25

황 "5세대 8·12단 모두 검토"

삼성 실적개선 기대감 높아져

내년 하반기 6세대 양산 목표

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 "삼성전자의 AI 반도체 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중"이라고 밝혔다. 이에 업계에선 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)제품이 AI반도체 시장의 큰 손인 '엔비디아' 납품이 임박한 것으로 보고 있다.

황 CEO는 23일(현지시각) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 "삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품 받는 방안을 검토하고 있다"고 말했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐다.

업계에선 조만간 삼성전자의 HBM3E 제품에 대한 엔비디아의 최종 승인이 나서 본격적인 납품이 가능할 것으로 보고 있다. 엔비디아는 현재 삼성전자 HBM3E제품에 대한 품질 테스트를 진행중이다.

엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량의 대부분을 공급받고 있는 상태다. SK하이닉스는 HBM3(4세대 제품)를 사실상 독점 공급중이다. 지난 3월엔 HBM3E 8단제품도 업계 최초로 납품을 시작했다.

시장조사업체 트렌드포스 자료를 보면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 미국 마이크론 9%이었다.

최근 실적부진으로 고전하는 삼성전자가 AI 반도체 랠리에 가세하려면 HBM제품의 엔비디아 납품이 절실하다. 엔비디아 입장에서도 가격 협상력과 수급 등을 감안하면 삼성전자의 HBM 공급이 필요할 것이라고 업계는 보고 있다.

삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발에 집중하기 위해 HBM 개발팀을 별도 신설한 바 있다. 삼성전자는 주요 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU)과제에 발맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중이다. SK하이닉스쪽으로 많이 기울어진 세계 HBM 공급시장에서 어떻게든 주도권 경쟁에 합류하려는 시도로 읽힌다.

앞서 삼성전자는 3분기 실적발표 콘퍼런스콜을 통해 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하겠다. 개선 제품의 경우 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 넓혀갈 것"이라고 밝혔다. 이어 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라고 덧붙였다.

6세대 제품(HBM4)은 내년 하반기 양산이 목표다. 맞춤형(커스텀) HBM 사업화를 위해 파운드리 경쟁사인 TSMC와의 협력 가능성도 열어둔 상태다.

최수경기자 justone@yeongnam.com